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激光錫焊機

半導體激光系統具有比光纖激光器更高的電光轉換效率,由于半導體激光器產生的光束光斑較大,光束能量分布均勻,使其更加適用于做塑料焊接、錫焊、薄板金屬焊接等。
產品描述 技術參數 應用領域 樣品展示

●攝像定位及加工監視系統,可清晰呈現焊點并及時校正對位,保證加工精度和自動化生產
●獨創的溫度反饋系統,可直接控制焊點的溫度,并能實時呈現焊接溫度曲線,保證焊接的良率
●保證優良率99%的情況下,焊接的焊點直徑小達0.2mm>,單個焊點的焊接時間更短
●采用無接觸式焊接,無機械應力損傷,熱效應影響較小
●多軸智能工作平臺(可選配),可應接各種復雜精密焊接工藝
●激光,CCD,測溫,指示光四點同軸,完美的解決了行業內多光路重合難題并避免復雜調試

適合電子元件錫焊

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